激しく変動する半導体パッケージ技術を解説
シーエムシー・リサーチは9月11日、「AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 ～DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで～」をテーマとするウェブセミナーを開催します。
iPhoneに採用されたFOWLP技術や、NVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化やIoT化、さらに今年本格化する5Gに対応するなど、半導体パッケージ技術は急速に進化しています。
半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に枝分かれ進化してきました。しかしそれらはいずれも「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。
今回開催されるセミナーでは、パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説します。
開催日時は9月11日、13時30分～
セミナーの開催日時9月11日（金）、13時30分～16時30分。
参加費は、資料代込みで4万5000円（税別）ですが、メルマガ登録者は4万円（税別）の優待価格で参加できます。
このセミナーを受講すると、次の3つの知識が得られます。
（1） 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
（2） 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
（3） 最先端パッケージ技術と今後の方向性
（プレスリリースより）
これら半導体パッケージ技術の現在が解説されるセミナーが、インターネットから手軽に参加できます。
なおセミナーの参加は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトから申し込んでください。
（画像はプレスリリースより）
▼外部リンク
シーエムシー・リサーチのプレスリリース
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000812.000012580.html
AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 ～DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで～ | CMCリサーチ
https://cmcre.com/archives/60941/
